真空回流焊新高度！华芯半导体攻克车规级芯片焊接三大核心痛点
在新能源汽车向高续航、高安全、高集成方向升级的过程中，车规级芯片（如 IGBT、SiC MOSFET、车载 MCU）的焊接可靠性成为关键瓶颈。这类芯片需在 - 40℃至 150℃的极端温度循环、高频振动及高...
李云泽会见沙特投资大臣哈立德·法利赫
8月26日，国家金融监督管理总局党委书记、局长李云泽会见沙特投资大臣哈立德·法利赫（KhalidAl-Falih）一行。双方就中沙双边经贸及金融合作等议题进行了友好交流。...
“宁王”“迪王”的小伙伴，来了
根据目前的发行安排，下周有两只新股申购。下周一（4月7日）可申购沪市主板新股肯特催化，下周二（4月8日）可申购创业板新股宏工科技。 沪市主板新股肯特催化，是国内分子筛模板剂龙头...